138° Lötpaste Spritze Flussmittel für das Löten von SMD BGA IC PCB Nadelrohr Zinn Lötpaste, bleifreie Niedertemperaturlötpaste, Schieber/Nadelzufuhr
Die 138° bleifreie Niedertemperaturlötpaste-Spritze ist speziell für das Löten von SMD (Surface Mount Devices), BGA (Ball Grid Array), IC (Integrierte Schaltungen) und PCB (Leiterplatten) konzipiert. Sie verfügt über eine umweltfreundliche, bleifreie Formulierung mit einem niedrigen Schmelzpunkt von 138 °C, was sie für das Löten temperaturempfindlicher Komponenten geeignet macht. Die Lötpaste ist in einer Spritze mit einer Nadel verpackt, um eine präzise Anwendung zu gewährleisten und saubere sowie zuverlässige Lötverbindungen sicherzustellen.
Anwendungen:
- Löten von Oberflächenmontagebauteilen (SMD)
- Reparatur und Reflow-Löten von BGA-Chips
- Löten von ICs und PCB-Verbindungen
- Löten bei niedrigen Temperaturen, ideal für temperaturempfindliche Bauteile
- Geeignet für präzises Löten in der Elektronikfertigung oder Reparaturarbeiten.
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